為拿下東芝，海力士愿放棄投票權(quán)，但西部數(shù)據(jù)仍做攔路虎

　　據(jù)外媒報道，SK海力士為求如愿迎娶東芝存儲器，傳愿意放棄投票權(quán)回到原先架構(gòu)下，以純出資的方式參與購并。但東芝存儲器到底花落誰家，變因過多，依然撲朔迷離難預(yù)測。

　　SK海力士是“美日韓聯(lián)盟”成員之一，該財團(tuán)成員包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)（INCJ）、日本發(fā)展銀行（DBJ），以及美國私募股權(quán)公司貝恩資本。盡管美日韓聯(lián)盟上個月好不容易獲得東芝存儲器出售案的優(yōu)先談判權(quán)，但SK海力士卻出言要求投票權(quán)，引發(fā)日本政府擔(dān)心技術(shù)外流，以致談判觸礁。

　　日本時事（Jiji）通信社周末最新報導(dǎo)指出，SK海力士為顧全大局，決定以借貸形式出資參與美日韓聯(lián)盟購并東芝存儲器，東芝已將之列入評估，有望在本月內(nèi)做決定。

　　同時，西部數(shù)據(jù)請求美國加州高等法院禁止東芝出售東芝存儲器一案，14日法院第一次開庭審理，由于案情太過復(fù)雜，法院將延至7月28日做最后宣判。

　　東芝：一致對外，對抗三星

　　東芝首席執(zhí)行官綱川智(SatoshiTsunakawa)上個月表示，東芝和西部數(shù)據(jù)應(yīng)該展開合作，共同對抗更大的競爭對手三星。而對于西部數(shù)據(jù)而言，如果東芝將閃存芯片業(yè)務(wù)出售給了它的競爭對手，西部數(shù)據(jù)在芯片方面多年的努力將付之東流。

　　隨著蘋果和三星的智能手機(jī)進(jìn)入新階段的競爭，NAND閃存芯片供應(yīng)不足的問題更加突出。行業(yè)報告稱，由于蘋果3DNAND閃存供應(yīng)商SK海力士和東芝的成品率都較低，導(dǎo)致產(chǎn)量較之前的預(yù)期低30%。為了解決該問題，蘋果不得不將三星納入到閃存供應(yīng)商之列。與SK海力士和東芝相比，三星的3DNAND閃存成品率更為穩(wěn)定。

　　此前據(jù)外媒報道，為了保證iPhone8的產(chǎn)能，蘋果幾乎買下了全球NAND閃存供應(yīng)量的近五分之一。另有消息顯示，蘋果iPhone8最低內(nèi)置存儲將提升至64GB，這意味著大容量閃存產(chǎn)量基本都要優(yōu)先供應(yīng)給蘋果。

　　而隨著各大閃存廠商快速布局3DNAND技術(shù)，3DNAND閃存芯片的平均價格今年第一季度上漲了20%至25%。市場分析人士稱，由于大部分閃存原廠都是在2017年開始量產(chǎn)基于最新堆疊層數(shù)的3DNAND技術(shù)產(chǎn)品，量產(chǎn)的產(chǎn)品經(jīng)過最終封裝和分發(fā)到存儲廠商手中，再推到市場還會經(jīng)歷一段時間，因此當(dāng)前的漲價趨勢將至少持續(xù)半年以上。

　　東芝存儲器的出售時程不能再拖

　　至此，東芝存儲器到底花落誰家，變因過多，撲朔迷離難預(yù)測。雖然，東芝一再宣稱2018年3月底以前完成存儲器出售案，才來得及籌現(xiàn)挽救集團(tuán)資不抵債的下市危機(jī)。不過，東芝存儲器的出售時程底線真的可以壓到明年3月底嗎？

　　日媒NikkeiBusiness指出，自2016年起存儲器市場一片看好，特別是智能手機(jī)的需求旺盛，存儲器目前仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。然而，也有部分業(yè)界關(guān)系者認(rèn)為，存儲器的市況幾乎已達(dá)巔峰。

　　NikkeiBusiness引述IHSGlobal市調(diào)總監(jiān)南川明指出，今年秋冬新iPhone即將登場，隨銷售情況，存儲器或亦將面臨產(chǎn)能過剩情形。

　　事實上，各家業(yè)者之所以搶著要買東芝存儲器，便是因為看好存儲器榮景。然而，市況既然可以撐起東芝存儲器高達(dá)2兆日圓的喊價，覆舟想必也非難事。東芝存儲器出售案一拖再拖，一旦市場需求轉(zhuǎn)黑，東芝還能安穩(wěn)坐在擂臺上，宛如比武招親般，看著各家業(yè)者為這場購并，施展出渾身解數(shù)嗎？

　　在鴻海方面，鴻海董事長郭臺銘表示，若招標(biāo)手續(xù)拖太久的話、他將會失去興趣。“如果他們（東芝、日本政府）持續(xù)排斥鴻海，那么半年后（6個月后）就不會想收購東芝存儲器。因為屆時東芝存儲器技術(shù)將會落后給競爭同業(yè)”。東芝NANDFlash全球市占率雖落后給三星、不過是蘋果（Apple）iPhone的供貨商。

　　東芝必須認(rèn)清楚，“市況”才是存儲器出售案最要緊的時程底線。

　　飛新達(dá)自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。