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比快更快!華為自曝麒麟970處理器:全球第一家415
即將到來的9月、10月,將迎來手機行業(yè)最重磅的幾款新品,9月11日的小米MIX2,9月12日的iPhone8,而接下來到9月底,將有華為新一代麒麟芯片麒麟970登場,10月16日則將迎來華為新旗艦Mate10的首發(fā)。 此前,華為官方已經確認,將于9月2日在德國柏林IFA2017大展上舉辦發(fā)布會,一起見證華為AI芯片的到來。 日前,余承東在深商系主辦的黃埔軍校第十九期“走進華為”活動中確認,華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成AI的芯片。 今日,華為終端手機產品線總裁何剛放出一段預熱視頻稱:“未來如期而至,實力超越想象!比快更快!9月2日德國柏林,HUAWEIMobileAI即將亮相,倒計時2天!在華為IFA2017你將看到華為海思芯片的再一次發(fā)力?!?/p> 事實上,華為移動德國22號在YouTube上傳了一段視頻《Meetthedeviceworthwaitingfor》,就曾自曝Mate10所用的麒麟芯片,并突出強調其運行速度十分快,視頻中出現了獵豹、F1方程式賽車等速度暗示。 據了解,麒麟970將采用10nm工藝,不只有AI芯片,而且是全球首款Pre5G、4.5G手機芯片。傳聞其內置了4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心(主頻不明),GPU為Mali-G72MP8。 華為Mate10將作為麒麟970的首發(fā)機型,據爆料有Mate10、Mate10Pro兩款,至少一款采用全面屏設計,搭載第三代徠卡雙攝,直接與iPhone8對標。 飛新達【m.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備,適用于晶片、光電產品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權,讓生產設備國產化。
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行業(yè)新聞
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