垂直雙攝的iPhone8來了，雙攝像頭憑什么引領(lǐng)潮流？

　　踏入九月，蘋果就面向全球廣發(fā)秋季發(fā)布會邀請函，萬眾矚目的十周年紀念版手機iPhone8也將在當?shù)貢r間9月12日揭開最后的面紗。

　　和前面每一代兄弟姐妹的情況一樣，iPhone8在面世前就在江湖里流傳出各種傳說和爆料，或真或假中拼圖般組合成蘋果8的輪廓。

　　根據(jù)目前的情報小結(jié)，iPhone8的配置有不少亮點：取消HOME鍵，搭載OLED全面屏，攜帶人臉識別系統(tǒng)，背面的LOGO可以提示信息和顯示電量，增加VR和AR功能等等。

　　而今天我們討論的是iPhone8改為垂直設(shè)計的雙攝像頭，雙鏡頭均支持光學(xué)防抖。iPhone7plus的雙攝鏡頭是同像素長焦+廣角拍攝，相信蘋果在8的設(shè)置上依然沿用此組合，雙鏡頭有個非常明顯的優(yōu)勢就是3D拍攝。

　　3D拍攝是同時拍攝2組照片，系統(tǒng)自動識別場景，像素相互匹配重疊，自動檢測出更接近現(xiàn)實的攝影細節(jié)，合成景深效果最佳的照片，即使是快速移動的物體都能完美捕捉。

　　簡單講，廣角鏡頭拍攝角度更廣更寬，但拍不到遠處細節(jié)；長焦能清晰拍到遠處事物但鏡頭角度較窄，這樣2個鏡頭取長補短，互相成就，根據(jù)用戶實際需求進行清晰的拉近取景，以達到無損變焦的效果，即使在光線較弱的環(huán)境下都可以自動調(diào)整光圈參數(shù)，抑制噪點盡可能接近物體實貌，整個畫面視覺上更加干凈清晰。另外，雙攝像頭的配置能有效平衡照片效果和攝像頭模組厚度之間的矛盾，更加貼合當今手機越做越薄的趨勢。

　　在制造過程中，雙攝像頭比單攝像頭的制造難度提升不止一個度，包括磁干擾問題、同軸度控制等等問題，都考驗著制造商的加工工藝。比如，同軸度會隨著芯片的貼裝、鏡頭的組裝、線路板平整度等因素而產(chǎn)生變化，而iPhone7plus的同軸度要求更是達到0.35μ的精度。

　　雙攝像頭模組相對單攝像頭模組在結(jié)構(gòu)上有著明顯變化，元件更緊密，空間安排更緊湊，引腳更密集，傳統(tǒng)的焊接方式已經(jīng)無法滿足雙攝像頭模組的制造工藝要求，良品率面臨實踐中嚴峻的考驗。

　　錫球精密焊接的誕生，有效攻克雙攝像頭模組的加工制造難題，飛新達的自動錫球精密焊接設(shè)備可以在微小空間下進行焊接，不受空間的限制，超細微錫球精密焊接達到90-760μm（可定至50μm）。因為是非接觸式的激光焊接，避免了因焊接而造成被焊物表面損傷問題，有效排除靜電、摩擦等外力影響，良品率高達99%以上。

　　雙攝的iPhone8還有不到一個禮拜就與大眾見面了，加上之前華為、OPPO等多個國際大牌的雙攝手機一一推出，雙攝已然是旗艦機的標準配置，人們對手機拍照的要求不斷在提高，能滿足消費者需求的配置最終會普及到每款手機的配置中去。

　　2016年全球手機的年出貨量已經(jīng)超過14億部，手機攝像頭蘊藏著巨大的市場與廣闊的發(fā)展前景，整條供應(yīng)鏈上的企業(yè)均會做出最優(yōu)選擇，以完美姿態(tài)迎接挑戰(zhàn)和機遇。

飛新達【m.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。