富士康為何要聯(lián)手蘋果爭奪東芝芯片業(yè)務

　　富士康和蘋果對東芝芯片業(yè)務的興趣，遠超過另外兩個競爭對手。

　　9月8日，據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，鴻海精密工業(yè)（富士康科技集團）所牽頭的財團，對東芝芯片業(yè)務的收購要約提供了2.1萬億日元（約合196億美元）的報價。

　　按知情人士此前披露的消息，這一報價將高于由美國西部數(shù)據(jù)（WD）牽頭的財團及美國私募基金貝恩資本（BainCapital）、韓國半導體巨頭SK海力士（SKHynix）等組成的“日美韓聯(lián)合體”的報價。

　　富士康也不是單兵作戰(zhàn)。9月7日，富士康發(fā)言人胡國輝（LouisWoo）對外媒表示，富士康對東芝芯片業(yè)務的收購要約獲得了蘋果公司（Apple）、軟銀集團（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的廣泛支持，已做好準備立即推進。

　　具體的收購要約提案是：富士康將持有東芝芯片子公司25%股權，富士康旗下的夏普公司持股15%，蘋果公司持股20%，金士頓科技持股20%，軟銀集團持股10%，東芝保持10%的持股比例。

　　對于上述方案，蘋果和軟銀拒絕置評。

　　作為全球規(guī)模最大的電子產(chǎn)品代工企業(yè)，富士康為什么對東芝芯片業(yè)務這么感興趣？

　　胡國輝稱，“知識產(chǎn)權的處置將由財團的所有成員決定，我們都是商業(yè)公司，所以為什么不保護好我們自己的知識產(chǎn)權呢？”

　　胡國輝的這番說法似乎是為了打消東芝和日本政府所關注的問題，因為富士康主要是在中國進行iPhone生產(chǎn)，這有可能引發(fā)技術外流的擔憂。

　　早在今年3月，富士康集團總裁郭臺銘也曾在公開場合表態(tài)，對東芝芯片業(yè)務感興趣，并試圖以富士康成功并購夏普的案例，打消日本政府的疑慮。

　　上海社會科學院互聯(lián)網(wǎng)研究中心首席研究員李易則分析，富士康需要加快轉變單純的代工生產(chǎn)模式，尋求產(chǎn)業(yè)鏈的擴張。

　　央廣網(wǎng)援引李易的說法稱：“代工企業(yè)第一個是利潤太低，第二是太依賴于大的公司客戶，早年可能是惠普，戴爾，這些年就是蘋果這樣大的電子消費公司，稍微有些變化就會對它業(yè)績帶來很大的影響。郭臺銘這些年一直在考慮如何轉型，所以他現(xiàn)在的想法一個是將來有沒有可能去投資有自己的品牌，第二就是想在自己原有的代工生態(tài)鏈中向上升級，擁有關鍵的原器件可能會使公司的利潤大幅提升，而且之前已經(jīng)收購了很多大公司，像夏普這個全球最大最優(yōu)秀的面板公司?！?/p>

　　雖然財務丑聞纏身，但芯片業(yè)務仍算是東芝的優(yōu)質資產(chǎn)。

　　央廣網(wǎng)援引李易的說法稱，“日本政府對東芝的閃存業(yè)務是非常重視的，因為這是日本一個國寶級技術，他們非常謹慎。”

　　“東芝應該做出符合公司和股東利益的決定，而不是僅僅基于政治考量?！焙鷩x說。

　　蘋果的介入，則更好理解。

　　業(yè)內普遍認為，目前蘋果有意減少對多個鏈條供應商的依賴，這本身既有定價權的考量，還因為不少蘋果的供應商，也是它的競爭對手。

　　比如，以閃存為例，此前曾有拆解網(wǎng)站稱，蘋果有三星、SK海力士、東芝等多家供應商。

　　如果蘋果能參股東芝，將在閃存供應中擁有更多話語權。

　　不只是芯片，據(jù)彭博社報道，為了減少在OLED屏幕方面對三星的依賴，蘋果已經(jīng)要求常年為現(xiàn)有iPhone產(chǎn)品供應LCD（液晶顯示屏）的LG顯示器公司（LGDisplay），在2019年全額完成OLED（有機發(fā)光二極管）顯示屏的發(fā)貨。目前唯一能生產(chǎn)符合iPhone8要求的無邊界OLED顯示屏的供應商僅其直接競爭對手三星一家，這讓蘋果在定價上受到頗多影響。

　　KGI證券分析師郭明池（Ming-ChiKuo）就認為，僅憑OLED顯示屏的制造能力，三星面對蘋果時就有很大的議價能力。

　　眼下，富士康和蘋果在此次東芝芯片業(yè)務收購戰(zhàn)中有兩家競爭對手。一家由西部數(shù)據(jù)領導，包括美國投資公司KohlbergKravisRoberts，日本公共創(chuàng)新網(wǎng)絡公司和政府支持的日本開發(fā)銀行。另一家是日美韓三方組成的聯(lián)合體，包括投資公司BainCapital和芯片制造商SKHynix。

　　但由于種種原因，這兩家競爭對手的談判，推進都較為緩慢。

　　有分析認為，現(xiàn)在東芝基本已經(jīng)沒有更多選擇了。

　　日本經(jīng)濟新聞稱，東芝必須在明年3月底前完成其存儲單元的出售，以彌補在美國核業(yè)務方面的巨額損失，或者從東京證券交易所退市。

飛新達【m.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權，讓生產(chǎn)設備國產(chǎn)化。