晶圓廠設備支出估創(chuàng)新高

　　全球晶圓廠設備支出今年可望達550億美元規(guī)模，將較去年成長達37%，將刷新歷史新高紀錄;韓國將是成長幅度最大的地區(qū)。

　　國際半導體產業(yè)協會(SEMI)發(fā)布全球晶圓廠預測報告，預期在韓國三星(Samsung)大舉投資帶動下，韓國今年晶圓廠設備支出可望達195億美元，將較去年大增130%，不僅是成長最大的地區(qū)，也將是規(guī)模最大的市場。

　　SEMI預期，在三星持續(xù)積極投資帶動下，韓國明年仍將是全球晶圓設備支出最強勁的地區(qū)。

　　此外，大陸晶圓設備支出也將急劇成長，SEMI指出，目前全球預測追蹤中的晶圓廠設廠計劃，2017年有62座、2018年有42座，其中許多都在大陸，是驅動大陸晶圓廠設備支出竄升的關鍵。

　　SEMI預估，明年全球晶圓廠設備支出可望進一步達580億美元規(guī)模，將較今年再成長5%，并持續(xù)改寫歷史新高紀錄。

飛新達【m.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備，適用于晶片、光電產品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權，讓生產設備國產化。