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高通中國簽120億美元大單 仍無法躲避被博通收購命運618
今天,據(jù)彭博消息稱,高通與中國的小米、OPPO和VIVO簽署協(xié)議;高通稱,交易在3年內(nèi)的價值或達120億美元。 然而高通似乎興奮不起來…… 此前,一則令人震驚的消息將熟睡的高通員工從夢中驚醒:新加坡一家不知天高地厚的博通(Broadcom)竟然宣布計劃以超價值1300億美元方案收購高通(Qualcomm)。這場折合8670億人民幣的瘋狂并購,注定要載入史冊。因為前邊已有一個叫戴爾的公司2015年戴爾以670億美元收購EMC,僅為博通此次提出收購高通價格的一半。 更為土豪的是,博通人家手提85%現(xiàn)金(折合1000億美元)直接找上門了,誰不見錢眼開呀!于是,高通當天收盤大漲30%,創(chuàng)造了2008年以來的最大漲幅。一群游資躲在高通樓下草坪里分贓了。 對此,高通中國相關負責人對藍鯨TMT記者表示,高通已收到博通收購要約,公司正在對其進行評估,并將從其股東的最佳利益出發(fā)采取行動。有分析認為,在一群西裝革履的股東中,追逐眼球利益者不在少數(shù),所以,收購成功懸念不大。 長期在芯片市場獨霸一方的高通,盡管業(yè)績不斷下滑,不斷遭遇到蘋果的挑釁,來自世界多個國家的反壟斷處罰,但是瘦死的駱駝比馬大,高通在全球移動芯片領域地位仍然無法撼動,絕對不會任人宰割,步摩托羅拉、諾基亞的后塵。 博通是一家什么公司? 博通Broadcom,高通,Qualcomm盡管翻譯成中文是博通,高通,貌似同母異父的姐妹,因為高通英文拼寫好像多出一個M。然而,此博通并非彼博通。今天的博通嚴格意義上講是一家新加坡半導體公司Avago,其幕后老板是一位年過六旬的華人HockTan。 時光追溯到幾年前的兩起驚天并購,讓Avago成為半導體市場的巨鱷,從一個前惠普旗下的子公司搖身一變,成了全球最大芯片制造商之一。 公開資料顯示,Avago(安華高科技)公司最初是一家設計、研發(fā)并向全球廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商。公司主要提供復合III-V半導體產(chǎn)品。該公司已擁有50年歷史的創(chuàng)新經(jīng)驗,一直可追溯到原來尚屬惠普公司時。2013年12月,Avago將以66億美元對LSI公司進行收購,成為企業(yè)級存儲市場新的一份子。2015年5月底,宣布以370億美元(當時折合人民幣2000億元),收購芯片制造商博通(Broadcomm),創(chuàng)下科技史上并購最高紀錄。 而今天,Avago正在披著博通的外衣,開始了一樁當驚世界殊的收購。你不要期望有關監(jiān)管層出面干涉收購泡湯;不要期望通過高通的“獨丸計劃”導致收購破產(chǎn);不要相信所謂“變數(shù)”標題黨的盡情忽悠。在強大的資本推土機面前,一切來自人為的阻力將不堪一擊,很快化為塵埃,煙消云散。 并購成功對產(chǎn)業(yè)有何影響? 最為悲催莫過高通,從叱咤芯片市場的霸主變成了“二當家”,呼風喚雨、一家獨大從此與自己無緣。眾所周知,國際上有多少“蛇吞象”留下遺憾。如何避免成為第二個諾基亞、摩托羅拉?這是全體高通將士未來必須面臨的問題。 從歷史上看,收購狂徒Avago并非善主。當年在天價并購博通(Broadcom)之后,為落實全球精簡人力政策,僅在臺灣博通研發(fā)團隊精簡逾90%人力。因此妥善處理合并帶來的合并裁員問題,成為高通高層拒絕收購的一大籌碼。 完成本次收購后,該公司將成為僅次于英特爾和三星電子全球第三大芯片制造商,它將控制Wi-Fi和蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片等重要手機組件大部分供應鏈。這對于步入冬天的整個通信業(yè)來說,好比一座火山集中爆發(fā)。 從資本角度看,大財團撐腰,“黑金計劃”勢不可擋。博通表示,美銀美林、花旗、德意志銀行、摩根大通和摩根士丹利都曾向博通公司伸出橄欖枝,他們對收購非常有信心,他們將能夠為擬議中的交易安排必要的債務融資。有報道說,今天的高通不愿賤賣自己(1000億美元對世界500強也是一個天文數(shù)字),拒絕被收購,或啟動“獨丸計劃”,但在博通的黑金計劃下,應該會所向披靡。 從政策方面看,開始親美。博通考慮將把總部從新加坡遷回美國。該公司已經(jīng)將加利福尼亞州的圣何塞列為企業(yè)聯(lián)合總部。 我們知道,未來五年將進入物聯(lián)網(wǎng)時代,人工智能時代,以傳統(tǒng)手機芯片稱王稱霸的時代一去不復返。因此,在移動手機芯片靠壟斷生存的土壤不復存在,高通被收購這是市場選擇的結(jié)果。因為,未來是博通、英特爾、三星等多功能芯片廠商的天下。 既然把這次重組比喻成為火山爆發(fā),那么貼身肉搏的英特爾和三星將面臨風險,在博通鐵蹄橫掃之下,小的半導體廠商將寸草不生。于其說是一場半導體市場的資本狂歡,不如說是一場科技創(chuàng)新的災難。巨頭壟斷是阻礙行業(yè)創(chuàng)業(yè)的絆腳石。 在芯片領域無人能敵的高通盡管一家獨大,但是在半導體領域還是遭到了三星、英特爾的挑戰(zhàn),在中低端芯片領域遭到了聯(lián)發(fā)科技和展訊的圍獵,遭遇政府的反壟斷打壓,整個生態(tài)還算平衡。一旦被博通并購成功,這些障礙將蕩然無存,博通將一統(tǒng)半導體芯片的天下,到那時別說魅族無法抵制博通霸道政策,就是華為可能也要小心謹慎了。 3D玻璃熱成型系列是由廣東飛新達智能設備股份有限公司【m.thyw.com.cn】自主開發(fā),目前推出市面的是該系列第三代機型。本系列產(chǎn)品主要應用于手機蓋板、背板、保護片等需要曲面玻璃工藝的成型加工,同時對平板、車載顯示、智能穿戴領域的曲面玻璃工藝提供配套生產(chǎn)。歡迎來電咨詢:18922915686。
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