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明年或只有iPhone處理器采用7nm制程537
蘋果(AAPL-US)無法滿足iPhoneX的需求,因為這款手機在世界各地仍然銷售一空,但市場已經出現(xiàn)有關于明年iPhone的討論。 據(jù)報導,蘋果公司準備在2018年9月推出3款iPhone手機,并且所有iPhone手機的基本設計應該都與iPhoneX相同。一份新的報告也揭示了智能手機業(yè)務未來的一個小細節(jié),但這對于iPhone和Android的競爭來說至關重要。 高通(QCOM-US)和聯(lián)發(fā)科(2454-TW)尚未推出7奈米制程的行動處理器?!稊?shù)字時代》說,這不是大多數(shù)智能手機買家會關心的細節(jié)。 報導指出,全球只有2家公司真的有能力最快在明年推出7奈米芯片,那就是蘋果和三星(005930-KR)。這意味著未來的旗艦手機,包括2018年的iPhoneX和Galaxy機型可能會采用7奈米芯片。這些處理器將比今年最熱門手機的10奈米芯片效率更高。就性能而言,報告指出,7奈米和10奈米之間幾乎沒有什么區(qū)別,這就是為什么一些智能手機廠商還沒有準備好跳升到7奈米芯片。 不過,《BGR》指出,三星明年的第一支旗艦GalaxyS9很可能會使用一個更強大的10奈米芯片。三星在改良的10奈米制程上制造了Exynos9810和Snapdragon845,盡管它幾周前宣布它也準備量產8奈米芯片。 與此同時,蘋果正在與臺積電(2330-TW)合作,生產可能在2018年iPhone和iPad使用的7奈米芯片。 報告指出,一家智能手機芯片制造商需要每年出貨1.2-1.5億顆7奈米芯片才能扭虧為盈。只有蘋果、三星、高通和聯(lián)發(fā)科等幾家公司只能實現(xiàn)這種銷量。 《BGR》指出,從這個觀點來看,明年只有蘋果可能轉向7奈米芯片,這可能會成為相對幾乎所有競爭對手推出的Android旗艦產品的主要優(yōu)勢。 飛新達【m.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備,適用于晶片、光電產品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權,讓生產設備國產化。
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