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Silicon Labs:物聯(lián)網(wǎng)將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動(dòng)力885
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在2017年11月發(fā)布的預(yù)測:2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將到達(dá)4090億美元,比2016年增長20.6%,這使2017年成為自2010年來增幅最大的一年。WSTS預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體市場將延續(xù)增長,估計(jì)將在2017年規(guī)模的基礎(chǔ)上增長7%,到該年年底達(dá)到4370億美元。 物聯(lián)網(wǎng)將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動(dòng)力 除了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能和汽車,我們預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的一個(gè)重要推動(dòng)力。到2025年,預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?00億部的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(照明器材、智能儀表、恒溫器、可穿戴設(shè)備和無數(shù)的其它設(shè)備)將會(huì)被部署到各種物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中,對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)高達(dá)11萬億美元。根據(jù)市場研究公司Gartner的預(yù)測,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將會(huì)被嵌入到95%的電子設(shè)備中,以支持新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。近期硬件和軟件技術(shù)的新發(fā)展,包括多協(xié)議無線連接和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),將使為產(chǎn)品以最低成本增加物聯(lián)網(wǎng)功能的工作變得容易。 SiliconLabs:物聯(lián)網(wǎng)將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動(dòng)力 MicheleGrieshaber,SiliconLabs首席營銷官 物聯(lián)網(wǎng)是SiliconLabs最大的、增長最快的市場機(jī)會(huì)。物聯(lián)網(wǎng)提供了一個(gè)可持續(xù)增長時(shí)期長達(dá)數(shù)十年的市場,同時(shí)提供了新的機(jī)會(huì),讓我們可以充分利用現(xiàn)有無處不在的網(wǎng)絡(luò)、通信連接協(xié)議、云服務(wù)和智能手機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)施,去將我們的產(chǎn)品部署在成千上萬的應(yīng)用和萬億消費(fèi)者的需求中。 我們預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的一個(gè)重要推動(dòng)力。到2025年,預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?00億部的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備被部署到各種物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中。根據(jù)市場研究公司Gartner的預(yù)測,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將會(huì)被嵌入到95%的電子設(shè)備中,以支持新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 我們在2018年的策略是聚焦于核心的增長動(dòng)力,并在諸如照明、家庭自動(dòng)化、安防、表計(jì)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等目標(biāo)市場中獲取份額。SiliconLabs在下一波物聯(lián)網(wǎng)增長中已經(jīng)占據(jù)良好的位置,我們的無線連接解決方案可以為各種產(chǎn)品便捷地添加物聯(lián)網(wǎng)功能,并以最低的成本和復(fù)雜性去支持多種無線協(xié)議選項(xiàng)。今天,物聯(lián)網(wǎng)市場中還沒有任何一種居于絕對(duì)統(tǒng)治地位的無線技術(shù),可選擇的通信協(xié)議包括Wi-Fi、藍(lán)牙、zigbee、Thread和專有協(xié)議。通過用我們的WirelessGecko產(chǎn)品組合去支持領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,我們?yōu)殚_發(fā)人員和生態(tài)系統(tǒng)提供商帶來了可選擇無線連接解決方案的一站式服務(wù)。 物聯(lián)網(wǎng)將受益于半導(dǎo)體工藝和制造的進(jìn)步 學(xué)術(shù)界人士和諸如Intel和Nvidia等半導(dǎo)體巨頭不斷地爭論摩爾定律現(xiàn)在是否已經(jīng)死亡,這條由Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(GordonMoore)提出的預(yù)測指出晶體管的密度每兩年提高一倍。爭論的雙方在此問題上各執(zhí)一詞,一些評(píng)論者笑稱摩爾定律之死永遠(yuǎn)在10年之后,然而在我們走向10nm芯片時(shí)線寬縮減速度開始減緩;而一些專家則指出7nm或者5nm也許是最后可行的工藝節(jié)點(diǎn)。然而,這項(xiàng)爭論對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)無關(guān)緊要,在這個(gè)領(lǐng)域內(nèi)40nm、65nm甚至90nm工藝節(jié)點(diǎn)都可完美地滿足各種無線MCU和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)所需。在未來幾年,物聯(lián)網(wǎng)將繼續(xù)受益于多項(xiàng)工藝技術(shù)和半導(dǎo)體制造的進(jìn)步,這種進(jìn)步在過去已經(jīng)持續(xù)了50年。 在芯片上進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成和標(biāo)準(zhǔn)化的功能單元模塊已經(jīng)支持我們?nèi)⒍鄠€(gè)器件,比如MCU、無線收發(fā)器和外部設(shè)備集成到一個(gè)芯片上。越來越多的第三方硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商使這種系統(tǒng)集成和標(biāo)準(zhǔn)化變得容易,帶來的益處包括降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性、減少物料清單數(shù)目、節(jié)省電路板空間。然而,標(biāo)準(zhǔn)化已到達(dá)一個(gè)正在挑戰(zhàn)創(chuàng)新和創(chuàng)造最基本的新器件的時(shí)點(diǎn)。盡管我們能夠在現(xiàn)今的最佳實(shí)踐上進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,但5-10年后會(huì)有更好的方法去設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品。即便添加在今天的處理器和無線器件上的安全防范單元從本質(zhì)上并不是新技術(shù),但它們對(duì)于我們用于物聯(lián)網(wǎng)的SoC這類產(chǎn)品而言卻是全新的。系統(tǒng)集成則更難,因?yàn)樗枰黜?xiàng)功能的正確及平衡選擇。 為了取得成功,我們需要將芯片設(shè)計(jì)人員和軟件開發(fā)人員編入到一個(gè)緊密配合的團(tuán)隊(duì),以攻克各種安全和無線設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。我們需要軟件開發(fā)人員致力于芯片,同時(shí)電力設(shè)計(jì)人員則需要涉獵軟件。要實(shí)現(xiàn)更好的芯片產(chǎn)品,使其具有更低的功耗、更高的性能、更易于維護(hù)和升級(jí),硬件和軟件團(tuán)隊(duì)之間的密切協(xié)同互動(dòng)至關(guān)重要。從本質(zhì)上看,芯片和軟件設(shè)計(jì)之間的更密切配合就能產(chǎn)生更好的產(chǎn)品。這正是我們WirelessGecko產(chǎn)品組合一直堅(jiān)持的方法,從而使該產(chǎn)品系列成為了芯片和軟件的統(tǒng)一平臺(tái),打造出了可以在多種無線通信協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)間實(shí)現(xiàn)靈活物聯(lián)網(wǎng)連接的能力。 在中國新興科技領(lǐng)域發(fā)聲 中國市場是SiliconLabs具有戰(zhàn)略意義的重要市場,特別是對(duì)于我們的物聯(lián)網(wǎng)、時(shí)頻和隔離產(chǎn)品。在服務(wù)中國市場的廠商中,SiliconLabs也是獨(dú)樹一幟,因?yàn)槲覀優(yōu)槲锫?lián)網(wǎng)連接提供了一站式服務(wù)。我們能夠支持所有的、非常重要的無線連接可選協(xié)議,包括藍(lán)牙、zigbee、Thread、dotdot、Wi-Fi和專有協(xié)議,以支持中國市場上的各種智能家居、智慧工廠和智慧城市應(yīng)用。 在我們無線連接解決方案之外,我們還提供多樣化的8位和32位MCU產(chǎn)品組合,用于嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Micrium軟件,用于光、生物指標(biāo)、環(huán)境和磁場變化的傳感器,以及可以幫助我們客戶去加速和優(yōu)化其設(shè)計(jì)的開發(fā)工具。 SiliconLabs也是中國市場上領(lǐng)先的時(shí)頻解決方案提供商,我們豐富的時(shí)鐘、振蕩器、緩沖器和抖動(dòng)衰減器產(chǎn)品組合,為中國的網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)備公司提供了高性價(jià)比的、頻點(diǎn)靈活的、低抖動(dòng)的解決方案。除了我們在固網(wǎng)市場上占據(jù)優(yōu)勢的市場份額,我們也在為即將降臨到中國的5G市場機(jī)會(huì)提供高性能的時(shí)頻器件。 作為數(shù)字隔離技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的市場領(lǐng)先者和創(chuàng)新者,SiliconLabs深入地參與了中國的各種綠色能源應(yīng)用,包括太陽能、風(fēng)力發(fā)電和電動(dòng)汽車的電池管理。我們與中國各地的客戶密切合作,基于SiliconLabs領(lǐng)先同儕的隔離技術(shù)去為市場帶來可靠、安全和高能效的產(chǎn)品。 而在這些之上,SiliconLabs正在致力于擴(kuò)展我們在中國的人力和商業(yè)資源,以支持我們本地的團(tuán)隊(duì)和客戶,并加速產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)“從插座到系統(tǒng)”全方位提升我們提供給中國高價(jià)值客戶的硬件和軟件支持。我們正在和SiliconLabs的公司級(jí)營銷部門協(xié)同,去增加和加強(qiáng)我們在中國的營銷活動(dòng),進(jìn)一步鞏固SiliconLabs在中國的良好聲譽(yù)和知名品牌。 隨著諸多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的終端節(jié)點(diǎn)數(shù)量持續(xù)攀升,物聯(lián)網(wǎng)安全性成為了一個(gè)需要解決方案的關(guān)鍵擔(dān)憂。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析,到2022年物聯(lián)網(wǎng)安全性總預(yù)算的一半將被投入到錯(cuò)誤修復(fù)、產(chǎn)品召回和安全措施喪失,而不是保護(hù)。要阻止未來在物聯(lián)網(wǎng)中出現(xiàn)攻擊的情況,其最佳途徑是在能力方面總是領(lǐng)先對(duì)手一步。隨著攻擊者不斷去提升技術(shù)能力和發(fā)現(xiàn)新的弱點(diǎn),器件的安全防護(hù)能力必須持續(xù)演進(jìn)。 飛新達(dá)【m.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán),讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。
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