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飛新達丨深圳NEPCON展帶你看科技生產(chǎn)力1064
「NEPCON」第二十四屆華南國際電子設備暨微電子工業(yè)展覽會,將定于2018年8月28日-30日在深圳會展中心舉辦。在這場行業(yè)盛會上,不僅有國內(nèi)外近650家知名品牌最新的研發(fā)成果展示,更有超過50000名來自3C行業(yè)OBM/OEM/ODM廠家的專業(yè)觀眾共同參與。飛新達將攜旗下“精密模切、精密貼裝、精密焊接、精密點膠,四大產(chǎn)品線精彩呈現(xiàn)。 廣東飛新達智能設備股份有限公司成立于2008年,是一家以“智慧制造”為核心的3C產(chǎn)業(yè)智能自動化裝備提供商。憑借多年的3C裝備研發(fā)經(jīng)驗,結合自身電子產(chǎn)業(yè)鏈的客群優(yōu)勢,為3C電子產(chǎn)業(yè)提供精密模切、精密貼裝、精密焊接、精密點膠等自動化生產(chǎn)裝備,打造一站式3C產(chǎn)業(yè)智能化制造解決方案。 1 精密模切機 精密模切設備廣泛應用與電子行業(yè)非金屬材料沖型,是一種高精密的沖壓設備,本次展會飛新達展示的D系列高精密小孔套位模切機,其加工產(chǎn)品范圍涵蓋:fpc覆蓋膜、背膠、pi、導電膠、石墨片、標簽、膠紙等一系列產(chǎn)品的單次或多次定位沖型,套位精度高達0.05mm。 2 高精密貼裝設備 為了解決電子行業(yè)貼裝產(chǎn)品的“勞動力密集,產(chǎn)能的低下,良率不穩(wěn)定”等問題,飛新達推出了高精密貼裝設備,它適用于軟硬板行業(yè)鋼片、膠紙、FR4、補強的高精度貼裝;手機機殼行業(yè),中框、底殼、電池的屏蔽、絕緣、導熱、導電、防水、膠粘等一系列電子材料的精密貼裝。同時,高精密輔料貼裝機還能針對汽車行業(yè)內(nèi)飾注塑件的緩沖、固定材料定位高精度貼裝,是“智能制造,減人增效”主旋律下的必備“良機”。 3 精密錫球焊接機 飛新達生產(chǎn)的高精密錫球焊接設備,主要針對CCM(攝像頭模組)、VCM(音圈馬達)、芯片高精密植球、FPC等各類產(chǎn)品的非接觸式錫球焊接。可以在微小空間下進行精密立體焊接,不受空間限制,不產(chǎn)生污染氣體。適用于200-900μm錫球精密焊接。 4 精密直驅雙攝自動點膠機 飛新達最新一代高精密直驅雙攝自動點膠設備,采用直線電機結構和壓電陶瓷技術,在高速運行同時實現(xiàn)高精度微量點膠。相比傳統(tǒng)的絲桿結構速度更快,精度更高、壽命更長。廣泛引用于手機及電子產(chǎn)品指紋識別模組、TP顯示模組、攝像頭、電池、主板、天線等高精度,微小區(qū)域的點膠作業(yè)流程。 第二十四屆 華南國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會 時間:8月28日至8月30日 地點:深圳會展中心1、2、5號館 展位:2號館 2G50 飛新達
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公司動態(tài)
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